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硕士生签约管理岗，入职被安排打螺丝_我的网站

杨光的快乐生活

A | 8月25日消息，小米创始人雷军今早发文介绍自研芯片玄戒O100，这是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片，基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，实现远超传统旗舰SoC的端侧AI性能。

去年秋招，上市公司星宇股份以“双非院校”硕士为起点、号称“比去化工厂体面”的条件，招揽了约400名应届生。

B | 雷军强调，玄戒O100未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。 玄戒O100是大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。但入职仅一个多月后，HR便以“市场不好”“公司经营出现状况”为由，要求他们主动离职，如果拒绝，等待他们的只有调岗至一线操作岗位。

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“签的是管理层岗位，干的却是流水线。”一名被裁硕士生表示，入职后被安排进车间打螺丝、线路插接，熟练后一天要打五六千个螺丝，大拇指疼了半个月。原本承诺一个月的产线实习，也被延长至三个月。通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。多名学生提供的录音显示，HR给出“当天签解除协议、补偿半个月工资”的方案，同时暗示常州有一个400多人的HR群，配合签字才能在背调中不受影响。最终，约70%的应届生在压力下签字离场。

。 玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。 小米介绍，在传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。

C | 当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法，区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。

D | 这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。 玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。 还采用了Face to Face（简称F2F）金属层直连结构，进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。