
A | 8月24日消息,今日,小米CEO雷军宣布,9月将是小米的“科技大月”,多款重磅新品将集中登场。

B | 近日,《日经中文网》发表了“如果日本脱离中国有多大代价?”的文章,分析指出,供应链脱离中国将大幅增加所有产品的成本。报导指出, 如果零部件等中国对日本的进口的80%中断两个月(约1.4万亿日元),日本不仅无法生产家用电器、汽车和树脂,而且也无法生产服装和食品。价值约53万亿日元(目前汇率约合人民币2.5623万亿元)的生产值将消失,相当于日本每年国内生产总值(GDP)10%的金额被吹走。除了生产总值下降之外,分析同时指出,日本脱离中国,日本产品的价格也将提高。根据供应链研究企业Owls Consulting Group(东京港区)的数据,如家用电器和汽车等80种主要产品停止从中国进口, 改为日本国内生产或从其他地区采购,那么将使成本每年增加13.7万亿日元。

C | 按照雷军公布的节奏,9月初,小米澎程系列将正式上市,小米18 Fold也将同场发布;月底,小米18 Pro系列则将压轴亮相。
其中,小米18 Pro系列将首发第六代骁龙8超级至尊版,采用全新2nm工艺。这个规模相当于在东证Prime(主板)上市的制造业企业总净利润的70%。如果增加的成本转嫁到单个产品上,日本的个人电脑的平均价格将上升50%,达到18万日元(目前汇率约合人民币8702元),智能手机将上升20%,达到约9万日元(目前汇率约合4351元)。对于这个情况,有不少专家都直言,当前经济全球化,没有任何一个国家可以做到全产业链,大家都是需要协同,所以联手共赢才是最应该去做的事情。 相比上一代3nm工艺,其晶体管密度提升约30%,在性能、功耗控制以及持续性能释放方面有望进一步升级。 此外,小米18 Pro系列将支持100W有线快充,并配备N79 5G频段、UWB超宽带技术,屏幕、影像、性能及外围配置均将迎来升级。 月初登场的小米18 Fold同样看点十足。 这是小米首款阔折叠手机,将首发搭载小米最新自研玄戒O3 AI旗舰芯片。 作为小米新一代旗舰SoC,玄戒O3安兔兔跑分达到522万分,成为首款突破500万分的旗舰SoC。 玄戒O3采用3nm工艺制程,芯片面积仅133mm²,集成240亿颗晶体管,相比上一代玄戒O1增加26%。 玄戒O3 CPU为十核全大核架构设计,多核跑分首次突破15000分,相比上一代性能提升60%。 GPU方面,芯片首发G2-Ultra NX图形处理器,图形性能相比前代提升85%,功耗则降低64%。

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小米17 Pro

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Published on:09:25:00